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当前产品膏体包装机DP2000-GBS
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产品详情
性能及特点:
本机采用微电脑数字化智能控温、接触式按键,操作简易。膏体加热控制及浓缩功能,配有专为收膏而设计的搅拌装置,包装方式自动灌装、封口、剪袋一次完成,单片机自动控制(微电脑自动控制)独立工作。包装温度、包装量自动显示,滑动的纵封轮设计,加大了袋装容量范围,油浸式加热方式,加快预热速度。温和加热不伤膏体。
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